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            首頁 中科院3區(qū) 期刊介紹(非官網(wǎng))
            Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing雜志 加入收藏

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            開源占比:0.106

            研究類文章占比:97.30%

            Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

            國際標準簡稱:IEEE T SEMICONDUCT M

            人氣 1878

            《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》是一本專注于PHYSICS, APPLIED領(lǐng)域的English學術(shù)期刊,創(chuàng)刊于1988年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,出版周期Quarterly。該刊發(fā)文范圍涵蓋PHYSICS, APPLIED等領(lǐng)域,旨在及時、準確、全面地報道國內(nèi)外PHYSICS, APPLIED工作者在該領(lǐng)域的科學研究等工作中取得的經(jīng)驗、科研成果、技術(shù)革新、學術(shù)動態(tài)等。該刊已被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,在中科院最新升級版分區(qū)表中,該刊分區(qū)信息為大類學科工程技術(shù)4區(qū),2023年影響因子為2.3。

            • 3區(qū)

              中科院分區(qū)
            • Q2

              JCR分區(qū)
            • SCIE

              期刊收錄
            • 是否預警
            ISSN:0894-6507
            出版地區(qū):UNITED STATES
            出版周期:Quarterly
            E-ISSN:1558-2345
            創(chuàng)刊時間:1988
            出版語言:English
            是否OA開放訪問:未開放
            研究方向:工程技術(shù)-工程:電子與電氣
            影響因子:2.3
            年發(fā)文量:74
            出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
            平均審稿速度: 約6.0個月

            Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing期刊簡介

            The IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing addresses the challenging problems of manufacturing complex microelectronic components, especially very large scale integrated circuits (VLSI). Manufacturing these products requires precision micropatterning, precise control of materials properties, ultraclean work environments, and complex interactions of chemical, physical, electrical and mechanical processes.

            Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing中科院分區(qū)

            中科院分區(qū)2023年12月升級版

            大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
            工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

            中科院分區(qū)2022年12月升級版

            大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
            工程技術(shù) 4區(qū) PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

            中科院分區(qū)2021年12月舊的升級版

            大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
            工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

            中科院分區(qū)2021年12月基礎版

            大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
            工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

            中科院分區(qū)2021年12月升級版

            大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
            工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

            中科院分區(qū)2020年12月舊的升級版

            大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
            工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

            中科院分區(qū):中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種,是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區(qū)。主要有兩個版本,即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表推出了升級版,實現(xiàn)了基礎版和升級版的并存過渡;升級版是對基礎版的延續(xù)和改進,將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。

            JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

            按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
            學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352
            50.4%
            學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68
            40.4%
            學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179
            44.4%
            學科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79
            43.7%
            按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
            學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354
            48.45%
            學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68
            49.26%
            學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179
            48.88%
            學科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79
            58.86%

            JCR分區(qū):JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身為湯森路透)開發(fā)。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科,也就是中科院分區(qū)中的小類學科。基于不同學科的當年影響因子高低進行排序,將期刊的數(shù)量均勻分為四個部分,Q1區(qū)代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊,以此類推,Q2區(qū)為前25%-50%期刊,Q3區(qū)為前50%-75%期刊,Q4區(qū)為75%以后期刊。

            CiteScore 指數(shù)(2024年最新版)

            • CiteScore:5.2
            • SJR:0.967
            • SNIP:1.237

            CiteScore排名:

            學科類別 分區(qū) 排名 百分位
            大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 114 / 384
            70%
            大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q2 131 / 434
            69%
            大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 89 / 284
            68%
            大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 250 / 797
            68%

            CiteScore值計算方式:例如2024公布的CiteScore是將統(tǒng)計在 2020年-2023年間年所發(fā)表文章的引用次數(shù)除以在 2020年-2023年間所發(fā)表的發(fā)文總數(shù)。

            CiteScore數(shù)據(jù)來源:是由全球著名學術(shù)出版商Elsevier(愛思唯爾)基于其Scopus數(shù)據(jù)庫推出的期刊評價指標。CiteScore指數(shù)以四年區(qū)間為基準來計算每本期刊的平均被引用次數(shù),并提供期刊領(lǐng)域排名、期刊分區(qū)的相關(guān)信息,它的作用是測量期刊的篇均影響力。

            其它數(shù)據(jù)分析對比

            近年中科院分區(qū)趨勢圖

            近年IF值(影響因子)趨勢圖

            影響因子:是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率,是衡量學術(shù)期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來,每年定期發(fā)布于“期刊引證報告”(JCR)。

            發(fā)文統(tǒng)計(統(tǒng)計區(qū)間:2023年-2024年)

            機構(gòu)名稱 發(fā)文量
            SAMSUNG 14
            GLOBALFOUNDRIES 11
            SAMSUNG ELECTRONICS 10
            KOREA ADVANCED INSTITUTE OF ... 8
            UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA 8
            INTEL CORPORATION 7
            NATIONAL TSING HUA UNIVERSIT... 7
            SKYWORKS SOLUT INC 7
            ASML HOLDING 6
            IMEC 6
            國家/地區(qū) 發(fā)文量
            USA 83
            South Korea 40
            CHINA MAINLAND 38
            Japan 29
            Taiwan 25
            GERMANY (FED REP GER) 15
            Belgium 6
            India 6
            Netherlands 6
            Singapore 6
            文章引用名稱 引用次數(shù)
            Wafer Map Defect Pattern Cla... 41
            Classification of Mixed-Type... 24
            Hybrid Particle Swarm Optimi... 23
            Convolutional Neural Network... 22
            AdaBalGAN: An Improved Gener... 15
            A Voting Ensemble Classifier... 15
            Epitaxial beta-Ga2O3 and bet... 15
            Decision Tree Ensemble-Based... 13
            A Data Driven Cycle Time Pre... 12
            Deep-Structured Machine Lear... 12
            被引用期刊名稱 數(shù)量
            IEEE T SEMICONDUCT M 182
            IEEE T AUTOM SCI ENG 79
            IEEE ACCESS 48
            ECS J SOLID STATE SC 33
            COMPUT IND ENG 24
            INT J PROD RES 20
            J MANUF SYST 17
            COMPUT IND 16
            IEEE T ELECTRON DEV 16
            INT J ADV MANUF TECH 16
            引用期刊名稱 數(shù)量
            IEEE T SEMICONDUCT M 182
            INT J PROD RES 33
            EXPERT SYST APPL 30
            IEEE T AUTOM SCI ENG 25
            J APPL PHYS 19
            JPN J APPL PHYS 18
            APPL PHYS LETT 17
            J ELECTROCHEM SOC 16
            J MACH LEARN RES 16
            CHEMOMETR INTELL LAB 15

            投稿注意事項

            文章要求:

            1、建議稿件控制10頁以上,文章撰寫語言為英語;(單欄格式,單倍行距,內(nèi)容10號字體,文稿類型包含:原創(chuàng)研究(Original Research)、案例報告(Case Report)、文獻綜述(Literature Review)等;文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

            2、稿件重復率控制10%以內(nèi),論文務必保證原創(chuàng)性、圖標、公式、引文等要素齊備,保證附屬資料的完整。已發(fā)表或引用過度的文章將不會被出版和檢索,禁止一稿多投,拒絕抄襲、機械性的稿件。

            3、稿件必須有較好的英語表達水平,有圖,有表,有公式,有數(shù)據(jù)或設計,有算法(方案,模型),實驗,仿真等;參考文獻控制25條以上,參考文獻引用一半以上控制在近5年以內(nèi)。

            圖片和圖表要求:

            1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ,TIFF格式 使用LZW壓縮。

            2、文件大小最大不超過20MB,不要以單個文件的形式上傳數(shù)據(jù)。

            3、彩色圖片的分辨率≥300dpi;黑白圖片的分辨率在≥500dpi;line art圖片類型的分辨率≥1000dpi;色彩模式建議采用RGB,除非期刊注明要CMYK。

            4、線條不要細于0.25pt,也不能太粗,超過1.5pt,過細或過粗都影響美觀。

            5、表格一般和manuscrript放置在一個word文檔里部分期刊 需要單獨上傳表格。

            作者信息:

            1、包括作者姓名、最高學位,作者單位(精確到部門),郵箱,地址,郵編,關(guān)鍵詞,內(nèi)容,總結(jié),項目基金,參考文獻,作者相片+簡介(一定要確保作者信息準確無誤,提交稿件之后這部分不能再作改動)。

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