《Soldering & Surface Mount Technology》雜志是否是預警期刊？

來源：學術之家整理 2025-03-18 15:39:45

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志不是預警期刊。

雜志簡介：

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本專注于METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING領域的English學術期刊，創刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Quarterly。ISSN：0954-0911，E-ISSN：1758-6836。

該刊發文范圍涵蓋METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING等領域，旨在及時、準確、全面地報道國內外METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。該刊已被SCIE數據庫收錄，在中科院最新升級版分區表中，該刊分區信息為大類學科材料科學2區，2023年影響因子為1.7。

數據統計：

Soldering & Surface Mount Technology中科院分區

中科院分區2023年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	4區	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	3區 4區 4區 4區	否	否

中科院分區：中科院分區是SCI期刊分區的一種，是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區。主要有兩個版本，即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表推出了升級版，實現了基礎版和升級版的并存過渡；升級版是對基礎版的延續和改進，將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個，科研評價將更加明確。

JCR分區（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%

JCR分區：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開發。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科，也就是中科院分區中的小類學科。基于不同學科的當年影響因子高低進行排序，將期刊的數量均勻分為四個部分，Q1區代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊，以此類推，Q2區為前25%-50%期刊，Q3區為前50%-75%期刊，Q4區為75%以后期刊。

CiteScore 指數（2024年最新版）

CiteScore：4.1
SJR：0.365
SNIP：0.922

CiteScore排名：

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大類：Engineering 小類：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%