來(lái)源：學(xué)術(shù)之家整理 2025-03-18 15:39:45
《Soldering & Surface Mount Technology》中文名稱：《焊接和表面貼裝技術(shù)》，創(chuàng)刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Quarterly。
《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識(shí)和專業(yè)知識(shí)體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)?！逗附优c表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國(guó)際》的補(bǔ)充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個(gè)方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無(wú)鉛焊料和工藝的新知識(shí)提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點(diǎn)是通過(guò)焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時(shí)也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。
旨在及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國(guó)內(nèi)外METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工作者在該領(lǐng)域的科學(xué)研究等工作中取得的經(jīng)驗(yàn)、科研成果、技術(shù)革新、學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)等。
| 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF ... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYS... | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERS... | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN M... | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIEN... | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SC... | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA ... | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY... | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF T... | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECH... | 3 |
| 國(guó)家/地區(qū) | 發(fā)文量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
| 文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
| Convection vs vapour phase r... | 6 |
| Nickel effects on the struct... | 5 |
| Experimental and numerical i... | 5 |
| Measurement and regulation o... | 4 |
| Correlation of microstructur... | 4 |
| The influence of a soldering... | 3 |
| Residual free solder process... | 3 |
| Microstructure of Sn-20In-2.... | 3 |
| Corrosion characterization o... | 3 |
| SAC-xTiO(2) nano-reinforced ... | 3 |
| 被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
| 引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
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