來源：學術之家整理 2025-03-18 15:40:07
1.Web of Science平臺查詢：使用瀏覽器打開Web of Science的官方網站。請注意，該網站可能需要注冊登錄才能使用。在搜索框中輸入想要查詢的期刊名稱，進行搜索。在搜索結果中找到對應的期刊，點擊進入期刊詳情頁面，可以找到期刊的影響因子以及分區情況。Web of Science通常提供JCR分區信息，包括Q1、Q2、Q3、Q4四個分區。
2.中科院文獻情報中心查詢：使用瀏覽器打開中科院文獻情報中心的官方網站，或進入其期刊分區查詢頁面，在搜索結果中找到對應的期刊，查看其分區情況。中科院文獻情報中心的分區主要是根據期刊超越指數來劃分，與JCR分區有所不同，但同樣具有參考價值。
3.聯系期刊編輯部：如果對某個期刊的分區情況有疑問，可以直接聯系雜志社或咨詢在線客服。
需要注意的是，如果目標期刊未被SCI收錄，則無法查詢到JCR分區信息；部分新興期刊或非英文期刊可能不在JCR數據庫中。在選擇期刊時，除了考慮分區情況外，還需要綜合考慮期刊的影響力、發表難度、研究領域等因素。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的English學術期刊，創刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版，出版周期12 issues/year。該刊發文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領域，旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》中文名稱：《元件封裝與制造技術IEEE Transactions》，ISSN號為2156-3950，E-ISSN號為2156-3985。12 issues/year出版一期特刊，專注于工程：電子與電氣領域的關鍵概念，提供最新的研究概述。
《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。
該刊已被SCIE數據庫收錄，顯示了其學術影響力和認可度。此外，該期刊在中科院最新升級版分區表中，被歸類為工程技術大類3區，ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣小類3區，進一步證明了其在學術界的地位。
從影響因子來看，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的影響因子為：2.3 ，這表明該期刊所發表的論文在學術界具有廣泛的影響力和引用率。該期刊的CiteScore為4.7，SJR為0.562，SNIP為1.119，顯示出其在國際學術界的重要影響力。
近年中科院分區趨勢圖
近年IF值(影響因子)趨勢圖
影響因子：是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數據。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來，每年定期發布于“期刊引證報告”(JCR)。
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