來源：學(xué)術(shù)之家整理 2025-03-18 15:40:07
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的English學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版，出版周期12 issues/year。該刊已被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄。根據(jù)中科院分區(qū)，該雜志在大類學(xué)科工程技術(shù)中位列3區(qū)，小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣中位列3區(qū)，進(jìn)一步證明了其在學(xué)術(shù)界的地位。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志在JCR分區(qū)中屬于Q2，按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)中學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為Q2，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)中學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為Q3，表明其在全球范圍內(nèi)具有較高的學(xué)術(shù)影響力。
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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中科院分區(qū)
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)：中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種，是由中國科學(xué)院國家科學(xué)圖書館制定出來的分區(qū)。主要有兩個(gè)版本，即基礎(chǔ)版和升級(jí)版。2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表推出了升級(jí)版，實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)版和升級(jí)版的并存過渡；升級(jí)版是對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn)，將期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè)，科研評(píng)價(jià)將更加明確。
近年IF值(影響因子)趨勢圖
影響因子：是美國科學(xué)信息研究所(ISI)的期刊引證報(bào)告(JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時(shí)期被引用的頻率，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)。自1975年以來，每年定期發(fā)布于“期刊引證報(bào)告”(JCR)。
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