國際標準簡稱：J ELECTRON PACKAGING
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《Journal Of Electronic Packaging》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的English學術期刊，創刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。該刊發文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領域，旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。該刊已被SCIE數據庫收錄，在中科院最新升級版分區表中，該刊分區信息為大類學科工程技術4區，2023年影響因子為2.2。
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區：中科院分區是SCI期刊分區的一種，是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區。主要有兩個版本，即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表推出了升級版，實現了基礎版和升級版的并存過渡；升級版是對基礎版的延續和改進，將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個，科研評價將更加明確。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
|
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
|
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
|
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
|
JCR分區：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開發。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科，也就是中科院分區中的小類學科。基于不同學科的當年影響因子高低進行排序，將期刊的數量均勻分為四個部分，Q1區代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊，以此類推，Q2區為前25%-50%期刊，Q3區為前50%-75%期刊，Q4區為75%以后期刊。
CiteScore排名：
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66%
|
| 大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60%
|
CiteScore值計算方式：例如2024公布的CiteScore是將統計在 2020年-2023年間年所發表文章的引用次數除以在 2020年-2023年間所發表的發文總數。
CiteScore數據來源：是由全球著名學術出版商Elsevier（愛思唯爾）基于其Scopus數據庫推出的期刊評價指標。CiteScore指數以四年區間為基準來計算每本期刊的平均被引用次數，并提供期刊領域排名、期刊分區的相關信息，它的作用是測量期刊的篇均影響力。
近年中科院分區趨勢圖
近年IF值(影響因子)趨勢圖
影響因子：是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數據。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來，每年定期發布于“期刊引證報告”(JCR)。
| 機構名稱 | 發文量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIEN... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK... | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SY... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ... | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAN... | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
| 國家/地區 | 發文量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
| 文章引用名稱 | 引用次數 |
| Review of Thermal Packaging ... | 9 |
| Recent Advances and Trends i... | 7 |
| Study on Reabsorption Proper... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of... | 6 |
| Progress and Perspective of ... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bondin... | 5 |
| Thermal Metamaterials for He... | 5 |
| Thermal Management and Chara... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Pl... | 4 |
| Experimentally Validated Com... | 4 |
| 被引用期刊名稱 | 數量 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
| 引用期刊名稱 | 數量 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
1、建議稿件控制10頁以上，文章撰寫語言為英語；（單欄格式，單倍行距，內容10號字體，文稿類型包含：原創研究(Original Research)、案例報告(Case Report)、文獻綜述(Literature Review)等；文件格式包含word、PDF、LaTeX等。
2、稿件重復率控制10%以內，論文務必保證原創性、圖標、公式、引文等要素齊備，保證附屬資料的完整。已發表或引用過度的文章將不會被出版和檢索，禁止一稿多投，拒絕抄襲、機械性的稿件。
3、稿件必須有較好的英語表達水平，有圖，有表，有公式，有數據或設計，有算法（方案，模型），實驗，仿真等；參考文獻控制25條以上，參考文獻引用一半以上控制在近5年以內。
圖片和圖表要求：1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ，TIFF格式 使用LZW壓縮。
2、文件大小最大不超過20MB，不要以單個文件的形式上傳數據。
3、彩色圖片的分辨率≥300dpi；黑白圖片的分辨率在≥500dpi；line art圖片類型的分辨率≥1000dpi；色彩模式建議采用RGB，除非期刊注明要CMYK。
4、線條不要細于0.25pt,也不能太粗，超過1.5pt,過細或過粗都影響美觀。
5、表格一般和manuscrript放置在一個word文檔里部分期刊 需要單獨上傳表格。
作者信息：1、包括作者姓名、最高學位，作者單位（精確到部門），郵箱，地址，郵編，關鍵詞，內容，總結，項目基金，參考文獻，作者相片+簡介（一定要確保作者信息準確無誤，提交稿件之后這部分不能再作改動）。
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中科院分區 4區
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