來源：學術之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》影響因子查詢可以通過以下幾種方法：
1.?通過期刊官網或數據庫查詢
期刊官網：訪問Journal Of Electronic Packaging的官方網站。
Journal Citation Reports (JCR)：由Clarivate Analytics發布，是專門提供期刊引證報告的工具，可通過期刊名、ISSN/EISSN號等進行檢索，查看期刊的影響因子及分區情況。
2.?通過學術平臺或工具查詢：
知網：國內研究者可以使用中國知網的高級檢索功能，勾選“期刊導航”后輸入刊名，在詳情頁查看復合影響因子、綜合影響因子等本土化指標。
3.?通過圖書館或學術資源
中科院分區查詢：過中科院的分區查詢系統，輸入期刊名稱即可查看影響因子和分區。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版，專注于工程技術-工程：電子與電氣領域研究的學術期刊，創刊于1989年，其ISSN為1043-7398，E-ISSN為1528-9044。該刊為Quarterly，重點介紹在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的最新關鍵主題。這些文章旨在為尚未深入研究該領域的讀者提供最新的、完整的主題總結，幫助他們快速了解相關領域的核心內容。
該雜志已被SCIE數據庫收錄，在中科院分區中，《Journal Of Electronic Packaging》位于大類學科：工程技術，分區為4區，小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區為：4區。
而在JCR分區中，它被歸為Q2。這表明該期刊在工程：電子與電氣領域具有較高的學術影響力和認可度。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
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| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
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| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
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| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
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JCR分區：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開發。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科，也就是中科院分區中的小類學科。基于不同學科的當年影響因子高低進行排序，將期刊的數量均勻分為四個部分，Q1區代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊，以此類推，Q2區為前25%-50%期刊，Q3區為前50%-75%期刊，Q4區為75%以后期刊。
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