《Journal Of Electronic Packaging》雜志是幾區(qū)？

中科院分區(qū)在SCI期刊中具有重要地位，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

投稿參考：中科院分區(qū)為科研人員選擇投稿期刊提供了重要依據(jù)。高分區(qū)期刊通常具有較高的學(xué)術(shù)聲譽(yù)和影響力，科研人員可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和成果水平，選擇合適分區(qū)的期刊投稿，提高論文被接受和發(fā)表的機(jī)會(huì)。

學(xué)術(shù)評(píng)價(jià)：國(guó)內(nèi)許多高校和科研機(jī)構(gòu)在對(duì)科研人員進(jìn)行績(jī)效考核、職稱(chēng)評(píng)定、科研獎(jiǎng)勵(lì)等方面，常常將中科院分區(qū)作為重要的評(píng)價(jià)指標(biāo)之一。

學(xué)術(shù)影響力提升：進(jìn)入中科院分區(qū)表是對(duì)期刊學(xué)術(shù)質(zhì)量和影響力的一種認(rèn)可，尤其是對(duì)于一些新興期刊或發(fā)展中的期刊來(lái)說(shuō)，獲得較好的分區(qū)能夠吸引更多優(yōu)秀的稿件和讀者，進(jìn)一步提升期刊的學(xué)術(shù)影響力。

雜志簡(jiǎn)介

《Journal Of Electronic Packaging》是一本在工程技術(shù)領(lǐng)域具有重要影響力的學(xué)術(shù)期刊，由出版社American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版，出版地區(qū)為：UNITED STATES。

一、基本信息

創(chuàng)刊時(shí)間：1989年
出版周期：Quarterly
ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044

定位：

《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實(shí)驗(yàn)和理論（分析和計(jì)算機(jī)輔助）方法、途徑和技術(shù)來(lái)解決和解決在電子和光子元件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和操作中遇到的各種機(jī)械、材料和可靠性問(wèn)題。

范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結(jié)構(gòu)的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。

二、內(nèi)容特色

內(nèi)容特色：文章風(fēng)格兼顧專(zhuān)業(yè)性與可讀性，適合不同背景的讀者。

三、學(xué)科領(lǐng)域與覆蓋范圍

主要學(xué)科：工程技術(shù)-工程：電子與電氣。
覆蓋范圍：該刊發(fā)文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領(lǐng)域。

四、學(xué)術(shù)影響力與評(píng)價(jià)

影響因子與分區(qū)：《Journal Of Electronic Packaging》雜志的影響因子為2.2 ，JCR分區(qū)：Q2區(qū)，中科院分區(qū)：大類(lèi)學(xué)科：工程技術(shù)，分區(qū)：4區(qū)，小類(lèi)學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區(qū)：4區(qū)。

發(fā)文量與Gold OA占比：年發(fā)文量：45，Gold OA文章占比：0.57%。