來源：學術之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》中文名稱：《電子封裝雜志》，創刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。
《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。
范圍：微系統封裝；系統集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規模系統。
1、建議稿件控制10頁以上，文章撰寫語言為英語；（單欄格式，單倍行距，內容10號字體，文稿類型包含：原創研究(Original Research)、案例報告(Case Report)、文獻綜述(Literature Review)等；文件格式包含word、PDF、LaTeX等。
2、稿件重復率控制10%以內，論文務必保證原創性、圖標、公式、引文等要素齊備，保證附屬資料的完整。已發表或引用過度的文章將不會被出版和檢索，禁止一稿多投，拒絕抄襲、機械性的稿件。
3、稿件必須有較好的英語表達水平，有圖，有表，有公式，有數據或設計，有算法（方案，模型），實驗，仿真等；參考文獻控制25條以上，參考文獻引用一半以上控制在近5年以內。
1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ，TIFF格式 使用LZW壓縮。
2、文件大小最大不超過20MB，不要以單個文件的形式上傳數據。
3、彩色圖片的分辨率≥300dpi；黑白圖片的分辨率在≥500dpi；line art圖片類型的分辨率≥1000dpi；色彩模式建議采用RGB，除非期刊注明要CMYK。
4、線條不要細于0.25pt,也不能太粗，超過1.5pt,過細或過粗都影響美觀。
5、表格一般和manuscrript放置在一個word文檔里部分期刊 需要單獨上傳表格。
1、包括作者姓名、最高學位，作者單位（精確到部門），郵箱，地址，郵編，關鍵詞，內容，總結，項目基金，參考文獻，作者相片+簡介（一定要確保作者信息準確無誤，提交稿件之后這部分不能再作改動）。
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