來源：學術之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的English學術期刊，創刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。該刊已被SCIE數據庫收錄。根據中科院分區，該雜志在大類學科工程技術中位列4區，小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣中位列4區，進一步證明了其在學術界的地位。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志在JCR分區中屬于Q2，按JIF指標學科分區中學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為Q3，按JCI指標學科分區中學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為Q3，表明其在全球范圍內具有較高的學術影響力。
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Journal Of Electronic Packaging中科院分區
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區：中科院分區是SCI期刊分區的一種，是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區。主要有兩個版本，即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表推出了升級版，實現了基礎版和升級版的并存過渡；升級版是對基礎版的延續和改進，將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個，科研評價將更加明確。
近年IF值(影響因子)趨勢圖
影響因子：是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數據。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來，每年定期發布于“期刊引證報告”(JCR)。
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